* Изображение дано в качестве иллюстрации.
BDN09-3CB
HEATSINK CPU .91" SQ
Производитель: CTS Corporation
ID: 2359250
| Название | Значение |
| Серия | BDN |
| Материал | алюминий |
| Вид монтажа | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Длина | 0.910 (23.11mm) |
| Ширина | 0.910 (23.11mm) |
| Форма | Square, Pin Fins |
| Тип | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Natural | 26.90°C/W |
| Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке | 9.60°C/W @ 400 LFM |
| Отделка материала | Black Anodized |
Артикул: BDN09-3CB
id: 2359250
Производитель: CTS Corporation
Серия: BDN
Материал: алюминий
Вид монтажа: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Длина: 0.910 (23.11mm)
Ширина: 0.910 (23.11mm)
Форма: Square, Pin Fins
Тип: Top Mount
Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W
Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке: 9.60°C/W @ 400 LFM
Отделка материала: Black Anodized
Пакет охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Height Off Base (Height of Fin): 0.355 (9.02mm)