* Изображение дано в качестве иллюстрации.
506007B00000G
HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375"
Производитель: Boyd Corporation
ID: 2362092
| Название | Значение |
| Материал | алюминий |
| Вид монтажа | Bolt On |
| Длина | 2.000 (50.80mm) |
| Ширина | 1.750 (44.45mm) |
| Форма | Rectangular, Fins |
| Тип | Board Level |
| Thermal Resistance @ Natural | 7.00°C/W |
| Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке | 3.00°C/W @ 400 LFM |
| Отделка материала | Black Anodized |
| Пакет охлаждения | TO-3 |
Артикул: 506007B00000G
id: 2362092
Производитель: Boyd Corporation
Материал: алюминий
Вид монтажа: Bolt On
Длина: 2.000 (50.80mm)
Ширина: 1.750 (44.45mm)
Форма: Rectangular, Fins
Тип: Board Level
Thermal Resistance @ Natural: 7.00°C/W
Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке: 3.00°C/W @ 400 LFM
Отделка материала: Black Anodized
Пакет охлаждения: TO-3
Height Off Base (Height of Fin): 0.375 (9.52mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.0W @ 70°C