* Изображение дано в качестве иллюстрации.
7128DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220
Производитель: Boyd Corporation
ID: 2362212
| Название | Значение |
| Материал | медь |
| Вид монтажа | Clip and PC Pin |
| Длина | 1.100 (27.94mm) |
| Ширина | 0.866 (22.00mm) |
| Форма | Rectangular, Fins |
| Тип | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Natural | 19.20°C/W |
| Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке | 10.00°C/W @ 200 LFM |
| Отделка материала | Tin |
| Пакет охлаждения | TO-220 |
Артикул: 7128DG
id: 2362212
Производитель: Boyd Corporation
Материал: медь
Вид монтажа: Clip and PC Pin
Длина: 1.100 (27.94mm)
Ширина: 0.866 (22.00mm)
Форма: Rectangular, Fins
Тип: Board Level, Vertical
Thermal Resistance @ Natural: 19.20°C/W
Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке: 10.00°C/W @ 200 LFM
Отделка материала: Tin
Пакет охлаждения: TO-220
Height Off Base (Height of Fin): 0.375 (9.52mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C