* Изображение дано в качестве иллюстрации.
7138DG
BOARD LEVEL HEAT SINK
Производитель: Boyd Corporation
ID: 2362213
| Название | Значение |
| Материал | медь |
| Вид монтажа | Clip and PC Pin |
| Длина | 1.025 (26.04mm) |
| Ширина | 1.005 (25.53mm) |
| Форма | Rectangular, Fins |
| Тип | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Natural | 20.00°C/W |
| Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке | 5.00°C/W @ 500 LFM |
| Отделка материала | Tin |
| Пакет охлаждения | TO-220 |
Артикул: 7138DG
id: 2362213
Производитель: Boyd Corporation
Материал: медь
Вид монтажа: Clip and PC Pin
Длина: 1.025 (26.04mm)
Ширина: 1.005 (25.53mm)
Форма: Rectangular, Fins
Тип: Board Level, Vertical
Thermal Resistance @ Natural: 20.00°C/W
Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке: 5.00°C/W @ 500 LFM
Отделка материала: Tin
Пакет охлаждения: TO-220
Height Off Base (Height of Fin): 0.610 (15.49mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C