* Изображение дано в качестве иллюстрации.
530402B00150G
HEAT SINK 1.75" HIGH RISE TO-220
Производитель: Boyd Corporation
ID: 2362224
| Название | Значение |
| Материал | алюминий |
| Вид монтажа | Clip and Board Mounts |
| Длина | 1.750 (44.45mm) |
| Ширина | 0.750 (19.05mm) |
| Форма | Rectangular, Fins |
| Тип | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Natural | 6.30°C/W |
| Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке | 2.00°C/W @ 400 LFM |
| Отделка материала | Black Anodized |
| Пакет охлаждения | TO-220 |
Артикул: 530402B00150G
id: 2362224
Производитель: Boyd Corporation
Материал: алюминий
Вид монтажа: Clip and Board Mounts
Длина: 1.750 (44.45mm)
Ширина: 0.750 (19.05mm)
Форма: Rectangular, Fins
Тип: Board Level, Vertical
Thermal Resistance @ Natural: 6.30°C/W
Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке: 2.00°C/W @ 400 LFM
Отделка материала: Black Anodized
Пакет охлаждения: TO-220
Height Off Base (Height of Fin): 1.750 (44.45mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 30°C