* Изображение дано в качестве иллюстрации.
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Производитель: Boyd Corporation
ID: 2315684
| Название | Значение |
| Серия | 5731 |
| Материал | алюминий |
| Вид монтажа | SMD Pad |
| Длина | 0.315 (8.00mm) |
| Ширина | 0.900 (22.86mm) |
| Форма | Rectangular, Fins |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) Alternate Packaging |
| Тип | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Natural | 15.00°C/W |
| Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке | 12.50°C/W @ 600 LFM |
Артикул: 573100D00010G
id: 2315684
Производитель: Boyd Corporation
Серия: 5731
Материал: алюминий
Вид монтажа: SMD Pad
Длина: 0.315 (8.00mm)
Ширина: 0.900 (22.86mm)
Форма: Rectangular, Fins
Упаковка: Tape & Reel (TR) Alternate Packaging
Тип: Top Mount
Thermal Resistance @ Natural: 15.00°C/W
Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке: 12.50°C/W @ 600 LFM
Отделка материала: Tin
Пакет охлаждения: TO-252 (DPak)
Height Off Base (Height of Fin): 0.400 (10.16mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.8W @ 30°C