* Изображение дано в качестве иллюстрации.
573300D00000G
TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
Производитель: Boyd Corporation
ID: 2361156
| Название | Значение |
| Материал | алюминий |
| Вид монтажа | SMD Pad |
| Длина | 0.500 (12.70mm) |
| Ширина | 1.030 (26.16mm) |
| Форма | Rectangular, Fins |
| Тип | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Natural | 18.00°C/W |
| Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке | 8.00°C/W @ 300 LFM |
| Отделка материала | Tin |
| Пакет охлаждения | TO-263 (D²Pak) |
Артикул: 573300D00000G
id: 2361156
Производитель: Boyd Corporation
Материал: алюминий
Вид монтажа: SMD Pad
Длина: 0.500 (12.70mm)
Ширина: 1.030 (26.16mm)
Форма: Rectangular, Fins
Тип: Top Mount
Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
Тепловое сопротивление при принудительном воздушном потоке: 8.00°C/W @ 300 LFM
Отделка материала: Tin
Пакет охлаждения: TO-263 (D²Pak)
Height Off Base (Height of Fin): 0.400 (10.16mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C